| 型号 | Sanding Machine-- SM-001 |
| 适用范围 | 半导体探针卡针尖研磨 |
| 机台尺寸 | 长*宽*高 475*590*700 （mm） |
| 基础材质 | 7075-T6 铝合金、大理石 |
| 最大载物尺寸 | 360*360 （mm） |
| 研磨范围 | Φ16 （mm） |
| Z行程范围 | 0~25 （mm） |
| 三轴最小进给率 | 0.001mm |
| 重复误差 | ≤0.005mm |
| 升降操作方式 | 手动 |
| 研磨动力 | 无刷电机无级变速 |
| 研磨频率 | 0~8 Hz |
| 观察 | 三目体式显微镜 |
| 净重 | 约 100KG |
| 电源 | AC 220V |
SSTS® Measuring Microscope-- SMM-003各精度面多次研磨，操作方式为人机结合，保证产品研磨过程中的安全和高效性；三目体式显微镜，即可单人实时监控，亦可多人示教操作。
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