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Sanding Machine-- SM-001

型号Sanding   Machine-- SM-001
适用范围半导体探针卡针尖研磨
机台尺寸长*宽*高   475*590*700  (mm)
基础材质7075-T6 铝合金、大理石
最大载物尺寸360*360  (mm)
研磨范围Φ16  (mm)
Z行程范围0~25  (mm)
三轴最小进给率0.001mm
重复误差≤0.005mm
升降操作方式手动
研磨动力无刷电机无级变速
研磨频率0~8 Hz
观察三目体式显微镜
净重约  100KG
电源AC 220V

 

SSTS® Measuring Microscope-- SMM-003各精度面多次研磨,操作方式为人机结合,保证产品研磨过程中的安全和高效性;三目体式显微镜,即可单人实时监控,亦可多人示教操作。




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